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AMD官方預熱 銳龍6000系列可能要到明年初才會發(fā)布

來源:快科技

AMD官方宣布,將于美國東部時間11月8日11點(北京時間8日23點),舉辦一場題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,展示AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥?、Instinct加速計算卡的未來創(chuàng)新。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod、高級副總裁兼服務器業(yè)務部總經(jīng)理Dan McNamara將會分別發(fā)表演講,介紹相關技術和產(chǎn)品。

如果不出意外,EPYC霄龍新品將是代號“Milan-X”的三代霄龍升級版,仍然基于Zen3架構,但會加入3D V-Cache堆疊緩存,進一步提升能。

根據(jù)此前曝料,Milan-X會堆疊512MB 3D V-Cache緩存,加上原有的256MB,合計達768MB。

具體有四個型號,包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X,都標配256MB三級緩存、512MB堆疊緩存。

它對應的消費級版本是Vermeer-3XD,也就是傳說中的銳龍6000系列,可能要到明年初才會發(fā)布。

計算卡新品則是Instinct MI250X、MI250,代號Aldebaran,CDNA2架構,首次采用MCM雙芯封裝。

它擁有最多110個計算單元,集成創(chuàng)紀錄的128GB HBM2e顯存,核心頻率1.7GHz,7nm工藝,熱設計功耗達500W。

標簽: AMDZen3 銳龍?zhí)幚砥?/span> 游戲性能 桌面平臺

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