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聯(lián)華電子明年一季度將上調(diào)10%代工價(jià)格

來源：TechWeb

11月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年已多次上調(diào)芯片代工價(jià)格的聯(lián)華電子，還在準(zhǔn)備再次提高價(jià)格，芯片設(shè)計(jì)方面的人士透露他們在明年一季度將上調(diào)10%。

如果聯(lián)華電子真如消息人士透露的那樣，在明年一季度將芯片代工價(jià)格上調(diào)10%，就將是他們連續(xù)兩年在年初漲價(jià)。在今年年初，他們就曾提高芯片代工價(jià)格，在10月份再次提價(jià)。

在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的情況下，芯片代工商也普遍面臨較大的壓力，產(chǎn)能普遍緊張。外媒在報(bào)道中就提到，聯(lián)華電子的工廠目前已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行，但仍無法處理全部的代工訂單。

聯(lián)華電子準(zhǔn)備在明年一季度再次提高芯片代工價(jià)格，也就意味著屆時(shí)芯片供應(yīng)商的成本將會(huì)上升，在芯片供不應(yīng)求的情況下，他們大概率也會(huì)提高芯片價(jià)格。

標(biāo)簽： 聯(lián)華電子 芯片代工 芯片代工商 芯片價(jià)格

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