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realme副總裁暗示要用天璣9000 預計價格會帶來驚喜

來源:快科技

12月16日下午,聯(lián)發(fā)科舉行新品發(fā)布會,正式推出了聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片天璣9000。

這顆芯片采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合突破100萬分。

在聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布之后,OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布會使用這顆芯片。除此之外,realme副總裁徐起發(fā)文暗示realme也會使用天璣9000。

值得注意的是,在今年3月份,realme全球首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1200,這是當時聯(lián)發(fā)科最強旗艦Soc,首發(fā)機型是realme GT Neo,首發(fā)起售價為1799元,在同檔位極具競爭力。

如今realme確定會在明年推出聯(lián)發(fā)科天璣9000終端,預計價格會帶來驚喜,我們拭目以待。

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