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聯(lián)發(fā)科天璣8000新機(jī)曝光 機(jī)身為塑料材質(zhì)

來源：快科技

4月21日晚間，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，一款更便宜的聯(lián)發(fā)科天璣8000機(jī)型已在路上，機(jī)身為塑料材質(zhì)，終端定價(jià)在2000元以下，可能會(huì)做到1500元，不過@數(shù)碼閑聊站尚未透露這款手機(jī)的具體型號(hào)。

作為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，天璣8000堪稱是“神U”。它基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成，大核主頻為2.75GHz（天璣8100的大核主頻為2.85GHz）。

具體到跑分上，天璣8000的跑分雖然跑不過天璣8100，但CPU頻率比天璣8100僅低0.1GHz，二者性能相當(dāng)接近。同時(shí)，天璣8000的功耗表現(xiàn)優(yōu)于天璣8100，對(duì)比驍龍870更是有不小的優(yōu)勢(shì)。

更重要的是，天璣8000終端定價(jià)更具競(jìng)爭(zhēng)力，目前已經(jīng)上市的realme GT Neo3把天璣8100做到了1999元。隨著天璣8000的上市，相關(guān)終端定價(jià)將會(huì)更低，值得期待。

標(biāo)簽： 塑料機(jī)身

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