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投融快訊 | T3出行完成數(shù)億元A+輪融資;北京建工資源獲得新一輪融資;賽晶半導體完成1.6億人民幣A輪融資

來源:亞設網


(資料圖片僅供參考)

導語:賽晶半導體是一家IGBT模塊生產制造商,致力于打造國際領先水平的國產精品IGBT、SiC芯片及模塊。

【投融快訊 7月28日-30日】T3出行是一個智慧出行服務商,通過功能強大的出行平臺、與地方交通企業(yè)密切的合作、充分整合的服務資源、定制化的產品,致力為用戶提供“安全、便捷、品質” 出行服務,南京領行科技股份有限公司旗下服務品牌。近日獲得數(shù)億元A+輪融資。

北京建工資源循環(huán)利用是一家資源再利用服務提供商,專注于建筑廢棄物、裝修垃圾資源化領域的開拓,提供資源循環(huán)業(yè)務全產業(yè)鏈的解決方案,包括“項目調研與評估分析、方案制定、工藝設計與設備集成、工程投資與建設、運營管理”等環(huán)節(jié)在內的一站式服務。近日獲得2.3億人民幣戰(zhàn)略投資。

賽晶半導體是一家IGBT模塊生產制造商,致力于打造國際領先水平的國產精品IGBT、SiC芯片及模塊。自主研發(fā)的IGBT芯片,使用目前主流的FS-Trench結構,并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優(yōu)化P+、3D結構等多項優(yōu)化。近日完成1.6億人民幣A輪融資。

(本文為艾瑞網獨家原創(chuàng)稿件 轉載請注明出處)

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