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iPhone14新外形曝光 將采用打孔屏設(shè)計

來源:快科技

對于iPhone 14來說,按照蘋果一貫的更新節(jié)奏看,這一代新機的外形要發(fā)生變化了,而去掉劉海,改用打孔屏你能接受嗎?

據(jù)外媒最新報道稱,今年蘋果將要推出的iPhone 14系列將采用打孔屏設(shè)計,而不是延續(xù)“劉海”。這一點和之前分析師郭明錤預(yù)測的一樣。

所謂打孔屏,指得是屏幕只有一個圓形切口,用于放置前置攝像頭,就先如今大多數(shù)安卓手機一樣。這種設(shè)計意味著很多傳感器會被移除,比如面容ID(Face ID),它可能會被轉(zhuǎn)移到屏幕之下。

還有行業(yè)人士表示,蘋果計劃重新設(shè)計MacBook Air,它將搭載蘋果自研的一款全新芯片M2。這款芯片的速度將比M1芯片“略快”。預(yù)計M2芯片將擁有8核 CPU,而GPU將擁有9核或10核,就像M1 芯片一樣,這是對當前MacBook Air的7核或8核GPU的升級。

報道中還指出,今年蘋果將推出更小的Mac Pro臺式機,配備40核CPU和128核GPU,還有全新的Mac mini和更大尺寸的iMac。2022年蘋果將完成從英特爾處理器向自研芯片的過渡。蘋果在2020年6月首次宣布其計劃,表示這一轉(zhuǎn)變大約需要兩年,如今進度剛好。

另外的新品驚喜是,蘋果還計劃在2022年發(fā)布擁有5G的新iPhone SE、支持無線充電iPad Pro、堅固耐用的Apple Watch等等。

標簽: iPhone14 前置打孔設(shè)計 背部攝像頭 機身厚度

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