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蘋(píng)果新品處理器曝光 蘋(píng)果首顆3nm工藝或在今秋到來(lái)

來(lái)源:快科技

依照名記Mark Gurman的預(yù)告,蘋(píng)果今年有三場(chǎng)大型活動(dòng),分別是春季發(fā)布會(huì)(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季發(fā)布會(huì)(WWDC,iOS 16等)和秋季發(fā)布會(huì)(iPhone 14、iPad Pro 6、AirPods Pro 2等)。

另一位靠譜爆料人Dylandkt在周末表示,搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到來(lái),全系采用mini LED顯示屏。

不過(guò)他指出,多個(gè)線人稱,外界期待的Magsafe無(wú)線充電功能或?qū)⑷毕?。此前的說(shuō)法是,為了無(wú)線充電功能,蘋(píng)果測(cè)試了全玻璃后蓋iPad Pro可效果不甚理想,一種可能的新選擇是將只將放大后的蘋(píng)果LOGO換成玻璃材質(zhì)來(lái)確保無(wú)線充電的實(shí)現(xiàn)。

至于M2處理器,外界認(rèn)為這可能是蘋(píng)果首顆3nm芯片。因?yàn)榕_(tái)積電產(chǎn)能非常有限,iPhone 14系列的A16處理器將使用4nm工藝過(guò)渡,而非3nm。

標(biāo)簽: iPhone14 前置打孔設(shè)計(jì) 背部攝像頭 機(jī)身厚度

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