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高通驍龍8Gen2曝光 臺(tái)積電代工年底發(fā)布

來源：快科技

5月7日消息，驍龍888、驍龍888 Plus、驍龍8等旗艦處理器皆由三星代工，高通即將發(fā)布的驍龍8 Plus則選擇臺(tái)積電代工。

值得注意的是，高通在今年年底會(huì)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen2代號(hào)SM8550（驍龍8 Gen1代號(hào)SM8450），這顆芯片同樣由臺(tái)積電代工。

按照慣例，高通驍龍8 Gen2會(huì)延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，它將會(huì)被集成到驍龍8 Gen2中。

據(jù)悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

綜上所述，這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片，也是2023年安卓旗艦的標(biāo)配。不出意外，三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi realme、一加等各大手機(jī)品牌都會(huì)使用這顆芯片。

標(biāo)簽： 旗艦處理器 手機(jī)品牌 三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)

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