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Redmi最強旗艦已在路上 堪稱驍龍8性價之王

來源:快科技

今天上午,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司微博,暗示Redmi將會推出驍龍8 Plus終端新品。

在今年上半年,Redmi推出了驍龍8終端,名為Redmi K50電競版,這是Redmi旗下能最強悍的電競手機(jī),也是當(dāng)時同價位唯一一款支持120W快充的驍龍8機(jī)型,堪稱驍龍8價之王。

現(xiàn)在高通驍龍8 Plus即將登場,這顆芯片采用了臺積電4nm工藝,相比三星4nm工藝,臺積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。

此外,驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級。

這將是安卓陣營最強悍的5G芯片,搭載高通驍龍8 Plus旗艦芯片的Redmi新品有望在今年下半年發(fā)布。按照Redmi極致價比的定位,Redmi驍龍8 Plus新機(jī)將是新一代價之王。

標(biāo)簽: 百瓦快充

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