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vivo宣布首個自研ISP芯片將在9月發(fā)布的X70系列上首發(fā)亮相

來源：CNMO

站在高端旗艦的高地，蘋果、華為等手機廠商都有自己的自研芯片，因而更加具有競爭力。這點vivo相當清楚，早有消息稱vivo正在自研芯片，但外界并不知其進展。

胡柏山

8月27日，vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山公開表示，vivo的確在自研芯片，其內(nèi)部代號為V1，并宣布首個自研ISP芯片將在9月發(fā)布的X70系列上首發(fā)亮相。

據(jù)胡柏山介紹，V1是vivo歷時24個月左右，集300人之力研發(fā)的一顆專業(yè)影像芯片，V1芯片的特點之一就是：影像算法工作由ISP獨立完成。借助于V1這樣的獨立ISP芯片，vivo手機可以在低功耗下實時處理復雜的影像數(shù)據(jù)。

值得注意的是，在昨天（8月26日），有數(shù)碼博主曝光了vivo V1芯片實物圖。曝光圖中密密麻麻都是帶有V1絲印標識的芯片，這說明vivo V1芯片已經(jīng)完成了大規(guī)模量產(chǎn)，只待X70系列發(fā)布。此前，vivo還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布多個與芯片相關的招聘崗位。

談及vivo在自研芯片領域的方向，胡柏山表示，目前芯片設計和流片交給合作伙伴去做，但未來還是會涉足芯片的設計環(huán)節(jié)。

標簽： 自研芯片 自研ISP芯片 影像數(shù)據(jù) 自研芯片領域

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