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臺積電4nm工藝加持 驍龍8Plus或再次被摩托羅拉搶到

來源:快科技

早在幾個月之前,就一直有關(guān)于換用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen1(驍龍8 Plus)芯片傳聞,如今終于出現(xiàn)重大進展。

據(jù)海外一些業(yè)內(nèi)人士爆料,搭載驍龍8 Plus的機型預(yù)計會在6月底或者7月初登場。

具體規(guī)格方面,除了換用臺積電4nm工藝之外,驍龍8 Plus應(yīng)該基本都會維持驍龍8的方案,依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,只是頻率可能會更高一些,與往年的Plus版類似。

不過,臺積電4nm工藝加持之下,驍龍8 Plus在功耗和發(fā)熱方面可能會帶來不小的進步。

值得一提的是,消息稱驍龍8 Plus大概率會依然由中國手機廠商首發(fā)搭載。

此前,驍龍8芯片的全球首發(fā)就由摩托羅拉和小米拿下,按照一些知名爆料博主的消息,驍龍8 Plus的首發(fā)這次很可能再次被摩托羅拉搶到。

據(jù)之前的傳聞顯示,驍龍8 Plus的首發(fā)機型可能會是命名為摩托羅拉Edge 30 Ultra的旗艦,國行版可能叫edge X30 Pro。

除了首發(fā)驍龍8 Plus之外,該機還采用6.67英寸FHD+全面屏,刷新率為144Hz,前置6000萬像素,后置主攝可能是2億像素,同時配備5000萬和1200萬副攝,電池為4500mAh,支持125W超級快充。

整體來看,edge X30 Pro將會是摩托羅拉有史以來最強、最高端的機型,值得期待。

標(biāo)簽: 游戲手機 聯(lián)想拯救者 打孔屏方案

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