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高通驍龍8Plus處理器曝光 預(yù)計(jì)CPU頻率可能會(huì)有小幅提升

來源:快科技

1月25日消息,據(jù)WinFuture報(bào)道,高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級版,名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料,高通驍龍8 Plus型號為SM8475,它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺積電4nm工藝制程打造,這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺積電的懷抱。PS:驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化,驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率可能會(huì)有小幅提升,整體與驍龍8不會(huì)有太大差異,有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),超大核為Cortex X2,大核為Cortex A710,小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升,但是這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片,目前驍龍8的安兔兔成績突破了100萬分,驍龍8 Plus的綜合成績有望再創(chuàng)新高。

另外,小米、摩托羅拉等品牌將會(huì)使用這顆芯片,爆料稱驍龍8 Plus終端會(huì)在7月份陸續(xù)登場。

標(biāo)簽: 驍龍8Plus 游戲手機(jī) 聯(lián)想拯救者 打孔屏方案

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