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三星兩款折疊屏旗艦新機(jī)獲3C認(rèn)證 驍龍8Plus加持

來(lái)源:快科技

5月7日消息,三星兩款型號(hào)為SM-F7210和SM-F9360的新機(jī)獲得3C認(rèn)證,這是三星即將在今年下半年發(fā)布的折疊屏旗艦。

其中SM-F7210是三星Galaxy Z Flip4,SM-F9360是三星Galaxy Z Fold4,前者電池容量為3400mAh,后者電池容量為4400mAh,都支持25W快充。

博主@i冰宇宙爆料,三星Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4都是搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器,這是目前安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片。

高通驍龍8 Plus基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級(jí),能效比比驍龍8更勝一籌。

有了驍龍8 Plus加持,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4成為了史上能最強(qiáng)悍的折疊屏旗艦,該機(jī)可能會(huì)在8月份前后登場(chǎng)。

標(biāo)簽: 三星折疊旗艦 移動(dòng)平臺(tái)

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