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興森半導(dǎo)體擬增資金額為16.05億元

來源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

興森半導(dǎo)體是一家FCBGA封裝基板制造商,是上市公司興森科技控股子公司,圍繞高端PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線。近日,興森科技公告,廣州興森為公司控股子公司,為推進FCBGA封裝基板項目的建設(shè)進程,擬對廣州興森增資并引入5名戰(zhàn)略投資者,本次擬增資金額為16.05億元。(IT桔子)

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